ASML rallie TSMC, Samsung et Intel aux masques 12 pouces pour tenir la cadence des puces IA

Samsung s'engage à produire de la DRAM avec les scanners High-NA EUV d'ASML d'ici 2028, TSMC en nœuds avancés à partir de 2030, rejoignant Intel qui les utilise déjà sur son procédé 18A. Les quatre acteurs valident aussi la bascule des photomasques de 6 vers 12 pouces : une ligne pilote est prévue en 2031 pour une entrée en production avec High-NA en 2033, promettant jusqu'à 40 % de gains de productivité. SK Hynix étudie sa participation à ce consortium destiné à soutenir la demande explosive de puces d'entraînement IA.