GlobalFoundries signe 2 Md$ avec TSMC pour fabriquer des interposers silicium à Malta sur cinq ans

GlobalFoundries et TSMC signent un accord de cinq ans à 2 Md$ pour fabriquer des interposers silicium à l'usine de Malta (État de New York) dédiée à l'empaquetage avancé CoWoS des puces IA. La production en volume est prévue au premier semestre 2028, faisant du site le premier fournisseur américain de ces composants qui relient GPU et HBM dans les packs 3D.