HP et Dell voient les PCB virer au goulet d'étranglement 2027

Un nouveau client qui passerait commande aujourd'hui n'obtiendrait pas de carte avant la fin 2028. Nikkei Asia le tient directement des fabricants de PCB et de laminés: le principal fournisseur de laminé cuivré a déjà de la visibilité jusqu'en 2030, et même le tissu de verre E ordinaire manque.

À l'origine du blocage, le silicium IA. En sous-titre, le quotidien résume: "Once commoditized, PCBs have now become essential AI building blocks". Les cartes des serveurs accélérateurs réclament plus de couches et moins de perte de signal, et les substrats de puce enflent. S.C. Chien, président d'Unimicron, a averti au salon TPCA de Taipei, le 20 octobre, qu'un substrat IA est passé d'environ une taille de réticule à trois en 2025, et devrait viser 5 à 9 fois en 2027-28. Il chiffre à 20% le déficit possible sur certains matériaux clés en 2027, principalement le tissu de verre à bas CTE, le laminé cuivré et l'ABF.

Chez les fabricants de PC, le choc s'est fait sentir cet été. Un industriel taïwanais cité par Nikkei affirme que ses coûts de laminés ont été multipliés par au moins 12 depuis juillet. Côté outillage, les délais atteignent jusqu'à 30 mois pour certaines machines-clés, selon Chien.

La parade se joue en capital. Amazon vient d'investir 1,59 Md TWD dans Golden Image Electronics, un fabricant taïwanais de PCB, pour sécuriser du débit. L'approvisionnement en T-glass, la fibre à bas coefficient d'expansion thermique qui sert d'ossature aux substrats, reste concentré à hauteur d'environ 90% chez un seul fournisseur japonais, dont la nouvelle capacité est repoussée à mi-2027.

Le signal s'ajoute à une file déjà longue: notre alerte du jour sur HP, Asus et Acer rapatriant une partie de leur production PC en Chine dessine la même mécanique. Chaque sous-ensemble du PC grand public se retrouve en concurrence directe avec le serveur IA pour la même capacité.