Intel présente Diamond Rapids, Crescent Island et Wildcat Lake

Un Xeon en Intel 18A-P jusqu'à 256 cœurs. Un GPU d'inférence portant 480 Go de LPDDR5X sur une carte PCIe refroidie par air de 350 W. Un SoC client à six cœurs coiffé d'un NPU 17 TOPS. À Hot Chips 2026, Intel a aligné trois architectures censées couvrir toute la chaîne de l'IA agentique, du datacenter au poste de travail.

Diamond Rapids est présenté comme la fondation serveur du dispositif : jusqu'à 256 cœurs nouvelle génération avec 1,28 Go de cache de dernier niveau, 16 canaux de mémoire à 12800 MT/s, 128 lignes PCIe Gen6 et CXL 3.0, plus les jeux d'instructions Advanced Performance Extensions et Advanced Matrix Extensions. Crescent Island vise l'inférence temps réel : architecture Xe3P, 32 Xe cores, 256 moteurs XMX, jusqu'à 480 Go de LPDDR5X, le tout dans une carte PCIe air-cooled de 350 W. Wildcat Lake, décliné dans la gamme Intel Core Series 3, combine deux cœurs performance et quatre cœurs efficacité gravés en Intel 18A, un NPU pouvant atteindre 17 TOPS pour l'IA hybride, la LPDDR5X-7467, WiFi 7 et Bluetooth 6.0. Le communiqué le décrit aussi comme le premier processeur Intel à recourir à l'UCIe pour ses chiplets.

Le fil rouge est tenu par Pushkar Ranade, Chief Technology Officer d'Intel. « Agentic AI is fundamentally changing how we design and deliver computing », affirme-t-il, avant d'ajouter que « the future is about tightly integrating general-purpose compute with purpose-built acceleration, advanced packaging and open chiplet technologies to build systems that can adapt to the workload and scale within real-world power, cost and deployment constraints ».

Manquent au dossier : aucune date de disponibilité, aucun prix, aucun benchmark face à Nvidia ou AMD. Les chiffres publiés sont des cibles d'architecture, pas des mesures indépendantes. Le trio s'ajoute à une séquence dense sur nos radars infrastructure IA et puces, déjà nourris ces dernières semaines par les questions de capacité data center et par la pression de Washington sur les chaînes silicium.