Kepler Computing sort du stealth avec sa FeRAM 3D et 245 M$ CHIPS

Kepler Computing, une startup de Moraga en Californie, sort de sept ans de stealth. La société dit avoir traversé 35 formulations de matériaux ratées avant d'aboutir à un composite ferroélectrique qui augmente la densité de la SRAM tout en abaissant la tension de lecture-écriture.

Sur le papier financier, l'entreprise annonce une lettre d'intention du CHIPS Act pouvant atteindre 245 M$, prélevée sur une enveloppe fédérale de 874 M$ répartie entre sept sociétés, avec prise d'équity minoritaire par le gouvernement. Elle a bouclé mi-2025 une série D d'environ 391 M$ portant sa valorisation autour de 1,9 Md$, pour un total levé de plus de 660 M$, avec AMD Ventures, Baillie Gifford et GlobalFoundries au capital.

Le pari technique : empiler des tuiles de FeRAM à base d'oxyde d'hafnium-zirconium directement sur la logique de calcul, en intégration 3D hétérogène. « We came up with a material innovation that helps with the amount of memory you can have between chips », a déclaré au magazine Wired Sasi Manipatruni, le CTO. Kepler revendique des vitesses de multiplication matricielle 15 à 20 fois supérieures aux baselines SRAM et DRAM, chiffres qui restent pour l'instant des annonces maison. Un papier peer-reviewed publié en avril 2026 a démontré la compatibilité de l'architecture avec les procédés CMOS existants.

Le contexte pèse. Les prix de la DRAM ont doublé au premier trimestre 2026, la HBM est vendue jusqu'en 2027-2028, et Kepler s'inscrit dans une série continue d'histoires d'infrastructure IA où la mémoire, plus que le compute, structure la file d'attente.

La production se fait pour l'instant à Singapour, où GlobalFoundries est partenaire industriel et investisseur à hauteur de 50 M$, dans une « mini factory » en 28 nm. Kepler dit livrer ses premiers échantillons HBM cette année, monter en cadence à Singapour en 2027, puis lancer une production américaine en 2028.