OpenAI dévoile Jalapeño, l'ASIC d'inférence co-conçu avec Broadcom qui devance Nvidia Blackwell
Résumé
SemiAnalysis publie une analyse détaillée du Jalapeño, l'ASIC d'inférence conçu par OpenAI avec Broadcom en 16 mois, tapé chez TSMC en N3P en novembre 2025. Sur DeepSeek R1, la puce dépasse 700 tokens/s par utilisateur en concurrence unique et 'écrase' tous les concurrents en throughput par mégawatt sans Multi-Token Prediction. Spécifications clefs : 13,4 PFLOPs MXFP4, 15,4 To/s HBM4, 700 W par die et scale-up jusqu'à 2 048 ASICs.
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Article original publié par newsletter.semianalysis.com
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