Powerlattice lève 86 M$ pour son chiplet power delivery IA

Powerlattice a vendu 86 M$ sur une offre de 111 M$ selon un SEC Form D rapporté par GeekWire daté du 30 octobre 2026, avec 18 investisseurs listés. La startup, basée à Vancouver dans l'État de Washington, conçoit un « power delivery chiplet », un petit composant intégré au package du processeur, et affirme que sa technologie peut réduire de plus de 50 % la consommation électrique d'une puce IA.

Le nouveau tour s'ajoute à un Series A de 25 M$ co-mené en 2025 par Playground Global et Celesta Capital, qui avait porté le financement cumulé à 31 M$. Quatre jours avant le dépôt, l'entreprise a annoncé avoir démontré ce qu'elle qualifie de premier « monolithic integrated voltage regulator chiplet » du secteur : contrôleur, transistors de puissance et inductances packés sur une seule pièce de silicium, testés dans des conditions émulant les accélérateurs IA de prochaine génération.

Le pitch repose sur une thèse qu'un administrateur très visible porte en public, l'ancien patron d'Intel Pat Gelsinger : « AI is not constrained by capital, it's constrained by power ». Le CEO Peng Zou, qui a fondé la société en 2023 avec Gang Ren et Sujith Dermal, formule la même idée côté ingénierie : « Breaking through the AI power wall requires us to rethink how power reaches the processor ».

Le dépôt ne nomme pas les investisseurs du nouveau tour, ne donne pas la valorisation et ne cite aucun client. L'opération rejoint une séquence de levées sur l'infrastructure IA que nous suivons de près, avec 277 alertes financement tracées sur 90 jours.